近日，有一份华为招聘“光刻工艺工程师”的招聘信息火爆网络，有网友分析成华为准备自研自造光刻机。真的是这样吗？小黄先说结论，华为招聘光刻机工程师不是为了自研光刻机，而是为了自建晶圆厂，自己生产制造芯片。听小黄慢慢来分析。
什么是光刻机？芯片的生产制作主要有三个环节：芯片设计、芯片制造和芯片封测，其中芯片制造又可以大概分为七个生产环节：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化。其中光刻这个环节所需要的机器设备便是光刻机了。其他环节所需要的机器设备，我国都已经处于世界领先水平，特别是刻蚀所需要的刻蚀机已经达到了5nm，处于世界顶尖的水平，唯一制约因素就是光刻机。
华为的“芯片危机”7月16日，台积电已经正式宣布了不再为华为代工芯片，据说华为目前芯片库存只能使用1到2年，那两年后改怎么办呢？这种情况下除了购买第三方芯片（有消息称可能会购买联发科的芯片）、让中芯国际代工（有消息称中芯国际无法为华为代工）、自建晶圆厂也是新的选择了。
为什么华为不自研光刻机那为什么说华为不会自研光刻机了？因为我国已经有专门研发光刻机的厂商了，那就是上海微电子。上海微电子自2002年成立就一直立志于研发光刻机，术业有专攻，华为没有能力也没有必要去研发光刻机。华为招募光刻机工程师，不是研发光刻机的工程师，而是操作光刻机的工程师。
以下是“光刻工艺工程师”的职位描述：
1、负责先进封装2.5D/3D&Mems工艺研发；2、负责TSV工艺流程设计，在线研发；3、负责深SI刻蚀，减薄，SI表面处理工艺研发；4、负责实验室工艺研发工作，产品流程制定，工艺整合；5、负责实验室设备单项工艺调试，根据产品研发需要订制化工艺研究，DOE方案设计，实验结果分析对应；6、对应不同的研发项目，负责制定项目对应的工艺研发计划，和长期的研发规划，及时与项目组对齐，保证项目研发进度；7、配合设备工程师，完成设备PM和维修后的设备恢复工作，协助设备工程师完成相关设备故障查找；8、负责实验室相关sop文件的撰写，质量体系建设，人员培训；9、负责项目物料采购，物料规格制定。
根据职位描述猜测，华为招聘的是操作光刻机的工程师，而不是研发光刻机的工程师。华为准备走IDE模式，自建芯片晶圆厂，自己生产制造芯片。
那什么是IDE模式了？
芯片厂商分类芯片生产制作由于极高的难度，根据芯片的制作流程，可以将芯片厂商分为三类：
IDE模式厂商全称 Integrated Device Manufacturer，集芯片设计、制造、封测于一身。这类企业主要有英特尔、三星和德州仪器。
Fabless模式厂商无晶圆设计商。只是专注于芯片设计，不进行芯片的制造和封测。这类企业主要有华为海思、联发科、高通、展讯、中兴微电子。华为自建晶圆厂，那就是准备走IDE模式了。
Foundry模式厂商代工厂模式，晶圆代工厂商。指专门负责生产、制造芯片的厂家，比如中芯国际。这类企业实力最强的就是我国台湾的台积电，已经实现了量产5nm芯片，在2020年第二季度全球晶圆代工市场就占据51.5%的份额。
结束语目前华为海思有七大系列芯片：电视机芯片（鸿鹄）、手机芯片（麒麟）、基带芯片（巴龙）、服务器芯（鲲鹏）、路由器芯片（凌霄）、AI芯片（昇腾）、5G基站芯片（天罡）。除了手机芯片，即麒麟芯片，其他系列芯片对芯片制程并没有太高的要求，14nm已经能够满足大部分要求了，这种情况下华为自建晶圆厂，自己生产芯片也即能够很好的应对当前的“芯片危机”。
以上便是小黄对华为公开招聘“光刻工艺工程师”的分析，喜欢的可以点个赞关注一下。
文|技术猿小黄图|来源于网络创作不易，看完点个赞关注一下再走呗。如果有什么想法或建议，欢迎在评论区留言
极其正常的企业经营行为，不要过度解读。
