在制造和加工领域中，masking是一种工艺，用于在特定区域保护物体表面，以防止涂层、喷漆、电镀或其他处理过程对该区域产生影响。这通常涉及使用特殊覆盖物、胶带、膜或涂料，将需要保护的区域遮盖起来，以便只有非保护区域会被处理。这种工艺可以确保特定区域的表面质量和性能不受到处理过程的影响，从而提高产品的质量和可靠性。常见的应用包括在汽车制造中，使用masking来保护车身某些部位不受喷漆涂层影响。
半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。
