m.2封装标准？

封装标准：

标准一：在封装引线键合方面的改进主要是，因为需要越来越薄的封装,有些超薄封装的厚度仅有0.4mm 左右

标准二：封装引线环(loop)从一般的200 μ m~300 μ m减小封装尺寸

标准三：不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式