6月29日下午，OPPO正式发布了OPPO Find X这款梦幻旗舰，其采用了和iPhone X同款的COP封装工艺，也是国产手机中首款使用该工艺的。那么，这个COP和大家总说的COG、COF都是什么呢？下面，小编就来给大家科普一下！
COG，是英文“Chip On Glass”的缩写，即芯片直接放置在玻璃上，屏幕面板与芯片在一个平面，这种安装方式在目前的手机上是最常用的，尤其是对于非全面屏手机来说，COG是性价比最高的解决方案。不过对于手机这一集成度非常高的电子产品来说，每一寸空间都寸土寸金，因此对屏幕不仅要求轻薄，而且芯片部分也不能占据太多空间，因此COG工艺已经不符合目前全面屏发展潮流。
COF，是英文“Chip On Film”的缩写，是指屏幕芯片集成在柔性PCB版上，这种连接方式能够使屏幕芯片弯折在屏幕下方，节省空间，这一设计目前多用在全面屏手机上，使手机拥有更窄的“下巴”，实现更高屏占比。例如小米MIX 2S、OPPO R15等机型均采用COF封装工艺，不管是LCD屏幕还是OLED屏幕，都可以通过COF工艺封装。
COP，是“Chip On Pi”的缩写，这是近年来一种全新的屏幕封装工艺，COP封装工艺是指直接将屏幕的一部分弯折然后封装，屏幕的下半部分可折叠刀对面，我们知道，传统的LCD屏幕由于液晶的物理特性，是无法折叠的，因此COP封装工艺是为柔性屏准备的，目前的柔性屏基本指的就是OLED。目前采用COP封装工艺的手机有三星S8//Note8/S9、iPhone X、OPPO Find X等。
目前高端旗舰机型多数都已经改为采用OLED屏幕，传统的LCD屏幕逐渐淡出历史舞台，究其原因，不仅仅是因为OLED屏幕更加轻薄，而且还可以弯折，并且通过COP工艺可以实现更高的屏占比，因此像iPhone X、OPPO Find X等机型均采用OLED屏幕，如果采用LCD屏幕，以目前的技术是达不到这么高屏占比的。
目前采用COP屏幕封装工艺的手机还较少，主要集中在旗舰机型上，这跟成本有很大关系，COP封装技术可以最大限度压缩屏幕模组，但压缩比率越高，随之而来的就是更高的成本和更低的良品率。因此想要实现“无下巴”设计，技术上可行，但成本还是非常高的。
自从iphone x出来后，它那无下巴的设计直接就惊艳了我们，以前我们认为小米Mix的设计已经就是无边框的终极版了，但没有想到手机还能真的把下巴去掉，但iphone已经出来半年了，国内外发布的手机仍然还是留有长长的下巴，关于屏占比，无论是手机厂商还是用户，都孜孜不倦的追求着。
突然有一天，国内OPPO要发布一款神机，而且还宣布采用的是与iphone同样的封装工艺，大家都对国内第一款采用COP工艺的手机充满了期待，特别是OPPO新机采用了滑出式的设计，前置摄像头和传感器全都隐藏了起来，这样来看，岂不是正面就是一块屏幕。
手机发布后，据官方介绍，OPPO Find X的屏占比为93.8%，可以说是目前最高屏占比的手机。OPPO Find X上边框为1.91mm；下边框3.4mm；左右边框1.65mm。虽然看起来并且在不十分准确测量的情况下，Find X屏幕下巴加上底部中框部分，整体宽度达到了4.6mm。虽然屏占比最高，但在整体设计上还是没有达到那种惊艳的全面屏效果，用户难免觉得遗憾。
同样是采用的COP封装工艺，为什么iphone和Find X的下巴不能做到一样窄呢。当然这里面有价格的原因，也有技术上的原因。首先同样是COP的封装工艺，在价格上也有差异，苹果X的三星COP封装成本就要一千多元，这个成本对于国产手机来说是不可能接受的，就算如Find X也不可能花费这个价格去用到屏幕上。
除了价格因素导致的外，天线的设计也是非常重要，之所以留宽下巴其实是为了天线净空区。毕竟作为一个通讯工具，天线是最基本而又不可缺少的零件，信号的好坏起到决定性的作用。所以如果完全做到无下巴，那么对于天线设计的要求非常高。
所以无论是价格上还是技术上，想要完美的实现无下巴刘海平都是一件非常困难的事情。
