通俗地讲，这几个封装工艺的区别就是把芯片粘在谁上的区别。
COB封装全称chip On board，是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，相比传统工艺节约空间，这次努比亚X是全球首款COB封装工艺的手机。
COG封装全称chip on glass，就是将芯片直接绑定在玻璃上。这也是目前最基础、最便宜的封装工艺了，手机大部分都用的COG工艺。
COF封装全称chip on flex或chip on film，是将芯片固定于柔性线路板上，相较于传统的COG工艺能节省不小的空间。
COP封装全称chip on pi，是直接将屏幕的一部分弯曲，比COF封装还要节省空间，是目前最顶级也是最贵的封装工艺。
cob-chip on board
cog-chip on glass
cof-chip on flexboard
cop-chip on plastic
