相比芯片设计、制造，技术含量低些。
但随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择，包括倒装、晶圆级封装、扇出型封装、3D 封装、系统级封装等。先进封装将会重新定义封装在半导体产业链中的地位，封装环节对芯片性能的影响将会提高。
半导体行业目前仍处于上行周期，封测产能供不应求，先进封装更是后摩尔时代的必然选择。
从我国而言，封测环节是半导体产业链中实力最强的部分，具备国际竞争力，同时先进封装为半导体产业创造更多的价值，封测企业的话语权和产业地位提高，进而增厚盈利。
芯片封测是利用薄膜技术细微加工技术等，将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作。半导体测试主要是对芯片外观、性能等进行检测。在半导体产业中，集成电路（IC）销售额占比80%以上，经过多年发展，已经从最初的IDM模式转变为“IC设计+硅片制造+IC制造+IC封测”的分工模式，其中封测是半导体产业链中不可或缺的重要环节。
封测的技术含量相对较低，国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业，近年来，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下，大陆封测企业近水楼台，抢占了中国台湾、美国、日韩封测企业的份额。2018年国内封测三巨头长电科技、华天科技、通富微电在全球行业中分别排名第三、第六、第七。
