据国际半导体产业协会SEMI统计：全球296座晶圆工厂中，有30座晶圆厂的设备支出在5亿美金以上。2017年，全球半导体设备支出总计570亿美元。2018年。该数字将进一步上升至630亿美元。实际上，从2012年到2016年，亦即这5年间，来自欧洲及中东地区的晶圆厂，每年用于设备的开支基本是20多亿美元。2017年时，欧洲及中东地区的晶圆厂用于设备的支出才上升至近40亿美元。
有人可能会问，那哪几个地区的晶圆工厂每年用于设备的支出最多？就以2017年为例，韩国的晶圆厂用于设备的开支差不多是210亿美元（其中又以三星电子和SK海力士购买设备的支出占据大头），中国大陆（70多美元）和台湾（110多亿美元）的晶圆厂用于设备的开支大约190亿美元，日本的晶圆工厂用于设备的支出接近60亿美元，来自美国的晶圆厂用于设备的开支有50多亿美元，再之后就是前面提到的欧洲及中东地区的晶圆厂用于设备的支出近40亿美元，东南亚地区的晶圆厂用于设备的开支17亿美元左右。
显然，欧洲地区有晶圆厂。但欧洲（不包括中东）的晶圆厂商与ASML的重量级客户如台积电、三星电子、英特尔、格罗方德等相比，欧洲地区的晶圆制造厂商用于设备的开支相对就要少很多了。根据方正证券提供的数据：在2017年，全球前15大晶圆厂的资本支出，从高到低依次是，三星电子（175亿美元）、英特尔（120亿美元）、台积电（100亿美元）、SK海力士（82亿美元）、美光（55亿美元）、中芯国际（23亿美元）、格罗方德（20亿美元）、台联电（17亿美元）、东芝（14亿美元）、西部数据（13亿美元）、南亚科（11亿美元）、英飞凌（11亿美元）、索尼（11亿美元）、意法半导体（11亿美元）、瑞萨（10亿美元）。三星电子、SK海力士来自韩国，英特尔、美光、格罗方德、西部数据均为美国厂商，台积电、中芯国际、台联电、南亚科都是中国厂商，东芝、索尼和瑞萨为日本半导体厂商，最后剩下的英飞凌和意法半导体便在欧洲。
值得补充的是，所谓的资本开支，指的是厂商购置固定资产、无形资产的支出，以及与之相关的贷款利息支出。而晶圆厂商从上游设备厂商那里购置的设备如光刻机等便属于固定资产。
英飞凌的总部在德国，曾经是西门子的半导体事业部门，在1994年从西门子独立出来，成为英飞凌科技公司。英飞凌专注于汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用等，并为客户提供半导体和系统解决方案。业界评价英飞凌的产品具有可靠性高、质量卓越和创新的品质。英飞凌在模拟和混合信号、射频、功率和嵌入式控制装置等领域具有尖端的技术。
1987年，意大利SGS半导体公司与法国汤姆逊半导体公司合并成为意法半导体。意法半导体的总部位于瑞士。有种说法是，意法半导体既不是意大利的，又不是法国的，而是欧洲的晶圆厂商。在业内，意法半导体的产品线算是相当广的，从分立二极管、晶体管，到复杂的SoC片上系统器件，再到包括设计、应用软件、制造工具和规范的平台解决方案，意法半导体的产品类型大概有3000种。意法半导体在各工业领域是主要供应商之一，有着多种先进技术、知识产权和先进制造工艺。
荷兰ASML公司的光刻机很牛，技术含量很高，全世界独一无二，市场上垄断，全世界的著名半导体公司，即使是三星、台积电这样的，每年都要花几十亿美元买ASML的设备。
据统计，欧洲晶片产能占全球的6.4%。虽然规模没有台积电、三星大，但是欧洲还是有公司加工晶圆的晶圆大厂，它们，分别是：
格罗方德位于德国Dresden的晶圆厂
X-FAB位于德国Erfurt的晶圆厂（每月大概产量为8英寸12,000片）
X-FAB位于德国Dresden的晶圆厂（每月大概产量为8英寸8,000片）
X-FAB位于德国Itzehoe的晶圆厂
X-FAB位于法国Corbeil-Essonnes的晶圆厂
意法半导体位于意大利Agrate Brianza的晶圆厂
意法半导体位于意大利Catania的晶圆厂
意法半导体位于法国Crolles的晶圆厂
意法半导体位于法国Rousset的晶圆厂
意法半导体位于法国Tours的晶圆厂
意法半导体位于马耳他Kirkop的晶圆厂（配套封装测试厂）
英飞凌位于德国Dresden的晶圆厂
英飞凌位于奥地利Villach的晶圆厂
Nordic半导体位于挪威Skøyen的晶圆厂
总体来说，欧洲晶圆厂的产能不高。趋势就是欧洲不断关闭晶圆厂，直到完全消失为止，而中国大陆几十个城市在雄心勃勃地推进晶圆厂项目。
根本原因是，欧洲很多IT和半导体公司被美国和亚洲的公司收购以后，欧洲晶圆厂关闭了一大批。比如恩智浦（NXP）被高通收购以后，就关闭了欧洲的晶圆厂。英国CSR被高通收购后，也关闭了工厂。德国的Lantiq，被美国的Intel收购后，也关闭了工厂。
2015年，欧盟打算支持整个半导体产业链，好让欧洲出产的芯片达到占据整体全球芯片产能的两成。但遗憾的是，包括英飞凌、恩智浦与意法半导体等欧洲半导体大厂，都转向拥抱“轻晶圆厂(fab-lite)”策略，对于提升数字芯片产能的兴趣不大。
（总部位于德国埃尔福特的X-FAB，是欧洲最大的晶片代工企业。总共5家晶圆厂，3家家在德国，1家在法国。）
（格罗方德位于德国德累斯顿的晶圆厂）
ASML公司的光刻机，2017年卖了90亿欧元，利润高达45%世界半导体设备第一大厂艾司摩尔（ASML ）总部，位于荷兰第五大城恩荷芬（Eindhoven）城郊。
ASML公司，2017 年营收较2016年增加 33.2%，金额达到90.53 亿欧元，毛利率则从 44.8%，提高至45%，税后纯净利润则较2016年上涨至 44%，金额达到 21.19 亿欧元。营业收入及税后净利润，双双创下历史新高。
EUV：半导体业的终极武器
ASML的设备很贵，一台EUV机台，定价起码九千五百万欧元起。
台积电、英特尔都寄望，这台史上最昂贵的「工具机」，会在2017年开始试产的7nm制程大发神威，成为主力机种。
全球每年生产上百亿片的手机晶片、内存条，都依靠ASML的EUV机器。
（荷兰ASML官网截图）
（ASML最新的光刻机——TWINSCAN NXE:3400B，10nm以下的工艺全靠它了。）
（EUV机器内部）
（工作中的ASML光刻机）
全球晶圆产能排名：截止2016年12月，全球折合成8寸晶圆的产能为每月1711.4万片。
台湾，占比21.30%。
韩国，占比20.90%。
日本，占比17.10%。
北美，占比13.40%。
中国大陆，占比10.80%。
欧洲，占比6.40%。
其它地区，占比10.10%。（其余地区部分，则是包括了新加坡、以色列和马来西亚等地，还加入了俄罗斯、白俄罗斯与澳洲等国家的产能。）
台湾、韩国、日本是主要的晶圆产地，占比达59.30%，而大陆产能占比为10.80%。
全国各地区晶圆产能占比情况
（数据来源：中商产业研究院整理）
2016年全球晶圆十大代工工厂排行榜
2017年全球晶圆十大代工工厂排行榜
欧洲主要晶圆厂——格罗方德Dresden晶圆厂格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。
格罗方德是全球领先的提供全方位的半导体设计、研发和制造服务的公司。客户包括AMD，博通，高通，意法半导体。
截至2015年，格罗方德拥有10家制造工厂。第一家晶圆厂位于德国德累斯顿，第2-7家晶圆厂位于新加坡，第8-10家晶圆厂位于美国东北部。
格罗方德在2009年3月2日成立，首席执行官为桑杰·杰哈，2015年收入为50亿美元，共有18000名员工。2017年2月，格罗方德在成都宣布，将在成都设立子公司格芯半导体公司，格罗方德占股51％，计划投资90亿美元建设一条12寸晶圆代工线。
2017年初，格罗方德计划在德累斯顿 Fab 1 晶圆厂增加 22FDX® (22纳米 FD-SOI) 工艺的生产，以满足日新月异的物联网，智能手机处理器，汽车电子和其他电池供电的无线连接应用的发展需求。预计至2020年，工厂整体产能将提升40%。德累斯顿工厂始终是 FDX 技术研发的业界核心。目前，德累斯顿的工程师正在开展新一代 12FDXTM的技术研发，预计将于2018年终年建成投产。
（格罗方德有五大晶圆厂，分别是美国佛蒙特的柏林顿市、纽约的马耳他市、纽约的动费事科尔市，亚洲的新加坡，和欧洲德国的德累斯顿。）
（格罗方德五个晶圆厂，都建设在地理灾害比较少的地方（Low risk geographies，比如地震、火山爆发、飓风等））
欧洲主要晶圆厂——X-FAB Erfurt晶圆厂这家X-FAB埃尔福特晶圆厂，位于德国图林根州首府埃尔福特市。
每月大概产量为8英寸12,000片。
（X-FAB德国埃尔福特晶圆厂信息）
欧洲主要晶圆厂——X-FAB Dresden晶圆厂这家X-FAB晶圆厂，位于德国德累斯顿市。
每月大概产量为8英寸8,000片。
（X-FAB德国德累斯顿晶圆厂信息）
欧洲主要晶圆厂——X-FAB Itzehoe晶圆厂这家X-FAB晶圆厂，位于德国石勒苏益格-荷尔斯泰因州伊策霍镇。
欧洲主要晶圆厂——X-FAB Corbeil-Essonnes晶圆厂这家晶圆厂，位于法国科尔贝-埃索讷市。
（X-FAB法国科尔贝-埃索讷晶圆厂信息）
欧洲主要晶圆厂——意法半导体位于意大利和法国的晶圆厂意法半导体官网显示：
意法半导体坚持拥有自有的制造设施并在研发中心附近建厂的经营理念，在全球建立了巨大的前后工序制造网络（前工序指晶圆制造，后工序指芯片封装测试），主要晶圆厂位于意大利的Agrate Brianza和Catania，法国的Crolles、Rousset和 Tours以及新加坡，配套封装测试厂位于中国、马来西亚、马尔它、摩洛哥、菲律宾和新加坡。
2016年，意法半导体曾经短期内关闭旗下的西西里Catania工厂，累及约4000名制造类及其他岗位的员工；米兰附近的Agrate工厂将于当地时间12月23日晚上关闭，到1月7日重开，约3000名员工受此影响；此外还将关闭位于意大利的其他工厂，涉及约1000名员工。
（意法半导体官网截图）
英飞凌德国Dresden晶圆厂、奥地利Villach晶圆厂英飞凌拥有广泛的汽车电子产品组合，特别专注于动力传动系统、安全与车身控制。该公司的产品范围从功率元件到MCU和感测器都有。不过，整体来看，这家德国晶片公司目前正凭藉其于功率半导体和MCU领域的专长，不断地扩展其于全球汽车电子市场的能见度。英飞凌的秘密武器就是该公司位于Dresden的晶圆厂，那里有着最高度自动化的200mm晶圆厂，以及在功率半导体制造产线带来“土生土长”的300mm薄晶圆。英飞凌的Dresden晶圆厂为半导体产业带来了可量产功率半导体的首座晶圆厂。根据Hanebeck介绍，Dresden晶圆厂最初利用300mm薄晶圆来生产家电设备的功率半导体。然而，在近几年，这些产线已开始转型，为汽车电子应用制造功率半导体。在谈到该公司针对碳化矽(SiC)功率半导体的发展计画时，英飞凌表示，专为油电混合车(HEV)和其他电动车(EV)而开发的 SiC 正在该公司位于奥地利菲拉赫(Villach)的晶圆厂进行生产。然而，该公司目前还不打算在Dresden厂制造SiC。
（英飞凌德国Dresden晶圆厂）
（英飞凌奥地利Villach晶圆厂）
Nordic半导体挪威Skøyen工厂（Nordic半导体官网截图）
2017年初中国大陆的晶圆厂分布（60家以上）欧洲当然有加工晶圆的公司，以2017年为例，韩国的晶圆厂用于设备的开支差不多是210亿美元其中又以三星电子和SK海力士购买设备的支出占据大头，其次为中国大陆大概70多亿美元和台湾110多亿美元的晶圆厂设备购买开支，日本的晶圆工厂用于设备的支出接近60亿美元，来自美国的晶圆厂用于设备的开支有50多亿美元，再之后就是欧洲及中东地区的晶圆厂用于设备的支出近40亿美元，东南亚地区的晶圆厂用于设备的开支17亿美元左右。从以上数据可以看出欧洲虽有加工晶圆的公司但并不强，而据国际半导体产业协会SEMI统计：全球296座晶圆工厂中，有30座晶圆厂的设备支出在5亿美金以上。2017年，全球半导体设备支出总计570亿美元。2018年，该数字将进一步上升至630亿美元。实际上，从2012年到2016年，亦即这5年间，来自欧洲及中东地区的晶圆厂，每年用于设备的开支基本是20多亿美元。2017年时，欧洲及中东地区的晶圆厂用于设备的支出才上升至近40亿美元。
据统计，欧洲晶片产能占全球的6.4%。虽然规模没有台积电、三星大，但是欧洲还是有公司加工晶圆的晶圆大厂，它们，分别是：
格罗方德位于德国Dresden的晶圆厂
X-FAB位于德国Erfurt的晶圆厂（每月大概产量为8英寸12,000片）
X-FAB位于德国Dresden的晶圆厂（每月大概产量为8英寸8,000片）
X-FAB位于德国Itzehoe的晶圆厂
X-FAB位于法国Corbeil-Essonnes的晶圆厂
意法半导体位于意大利Agrate Brianza的晶圆厂
意法半导体位于意大利Catania的晶圆厂
意法半导体位于法国Crolles的晶圆厂
意法半导体位于法国Rousset的晶圆厂
意法半导体位于法国Tours的晶圆厂
意法半导体位于马耳他Kirkop的晶圆厂（配套封装测试厂）
英飞凌位于德国Dresden的晶圆厂
英飞凌位于奥地利Villach的晶圆厂
Nordic半导体位于挪威Skyen的晶圆厂
而造成欧洲晶圆公司如此羸弱的根本原因就是欧洲很多IT和半导体公司被美国和亚洲的公司收购，收购以后，欧洲晶圆厂关闭了一大批。比如德国的Lantiq，被美国的Intel收购后，就关闭了欧洲的晶圆厂；英国CSR被高通收购后，也关闭了工厂；还有恩智浦（NXP）被高通收购以后，也关闭了工厂。
同时ASML公司的光刻机，2017年卖了90亿欧元，利润高达45%。
世界半导体设备第一大厂艾司摩尔（ASML ）总部，位于荷兰第五大城恩荷芬（Eindhoven）城郊。ASML公司，2017 年营收较2016年增加 33.2%，金额达到90.53 亿欧元，毛利率则从 44.8%，提高至45%，税后纯净利润则较2016年上涨至 44%，金额达到 21.19 亿欧元。营业收入及税后净利润，双双创下历史新高。EUV：半导体业的终极武器。ASML的设备很贵，一台EUV机台，定价起码九千五百万欧元起。台积电、英特尔都寄望，这台史上最昂贵的「工具机」，会在2017年开始试产的7nm制程大发神威，成为主力机种。全球每年生产上百亿片的手机晶片、内存条，都依靠ASML的EUV机器。
