与芯片设计和制造相关的专业，主要有以下三个：
一、集成电路设计与集成系统专业
集成电路设计及应用是多个学科交叉的技术很密集的学科，是现代电子信息技术的核心。国内这个专业开设的学校以理工科大学及综合院校为主，主要有北京航空航天大学、北大、电子科技大学、西安电子科技大学、大连理工、天津大学、华南理工、重庆大学等。
二、微电子科学与工程专业
这是一门新兴学科，也是多个学科交叉发展起来的，是电子科技与信息科技的基础。国内开设本专业的基本都是名校，主要有清华、北大、上海交大、复旦、西安交大、浙大、华中科技大学、武汉大学、中山大学等。
三、微电子学与固体电子学专业
本专业是现代信息技术的核心与支柱。主要研究现代集成模块与系统集成技术、超高速微电子学与高速通讯技术、信息光电子学与光通讯等。国内主要开设此专业的院校有：北大、电子科技大学、北京邮电大学、复旦、上海交大、吉林大学、西安电子科大、天津大学、西安交大、东南大学等。
总体而言，国内开设了芯片相关专业的大学基本都是国内名校，其中，以北大和电子科技大学为最强。我国的芯片产业自主设计、开发、制造势在必行，唯有寄希望于万众一心，以这些大学为依托，尽早发展出强大的芯片产业。
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芯片制造涉及面广，与电子科学与技术、材料科学与工程、计算机科学与技术、软件工程、集成电路、微电子等很多学科或专业直接相关，国内居于领先地位的当属“两电一邮”，但近年北邮没落且依靠地缘优势成绩虚高，西电和成电倒可以考虑。综合来看，西电在这方面应该要更好一些。据我了解，在第四轮学科评估中，西电电科与成电并列全国第一，既入选首批示范性微电子学院，又入选了示范性软件学院，在一流网络安全学院评比中更是秒杀其他牛校，排名全国第一，足见其在电子信息行业高校中的优势地位是得到广泛认可的。西电共有21个专业位列全国前20名，通信工程、电子信息工程、电子封装技术、电波传播与天线、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统6个专业全国第一，电子封装技术、集成电路设计与集成系统还是全国唯一五星级的专业，这些可都是芯片制造业离不开的专业，被哪个录取了都很了不起。在与芯片制造直接相关的微电子方面，西电院士领衔的师资队伍相当雄厚，实验平台也很先进，总体的学科布局更完善，有利于系统学习和今后深造，而且和企业合作很密切，培养的人才更接地气更符合企业需求。近年西安经济发展迅猛，尤其重视高科技产业，这次“中兴事件”肯定会推动政府和企业加紧弥补芯片制造的短板，西电这几年进步明显，学校本身周围就聚集着华为、三星、中兴这些高精尖企业，而且正在建设中国西部军民融合创新谷，发展很值得期待。考西电吧，期待你为国家芯片事业发展做贡献！
北京大学、成都电子科大、上海交大在微电子领域很好，全国处于一流水平。只是目前似乎也达不到可以自行设计和研发出高质量芯片的水平。
芯片也叫集成系统，就是一个很小的电路系统，但确实技术密度很高。
所以，还需要不断努力才行。
