目前我国晶圆代工厂较为落后，但在封测行业已经跻身全球第一梯队，晶方科技算是我国的半导体封装领域龙头，下面来看一下具体内容。
晶方科技其本身就是中外合资的创投龙头股--中新创投（我国与外国高科技领域核心专门组建了中新创投公司），由国家集成电路芯片大基金与国家队中金公司和汇金公司这3大国家队主力掌控。
晶方科技主要致力于半导体封装领域的技术开发与创新，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。公司以创新为核心，近年来研发费用率在行业处于较高水平，持续发展TSV、WLCSP等先进封装技术。
晶方科技（TSMC）是全球最大的半导体代工企业，而且在行业内处于领先地位。虽然晶方科技并不直接设计半导体芯片或产品，但它是业界主要的半导体制造商之一，为许多知名公司（如英特尔、AMD、苹果、谷歌、华为等）提供高品质、高精度的芯片代工服务。同时，晶方科技不断加大研发和制造投入，已领先了其他代工企业。由于半导体代工是半导体产业中至关重要的一环，可以制作出处理器、内存、传感器等多种基础芯片，因此晶方科技为半导体业的发展和推动做出了巨大的贡献，被业界公认为半导体代工的领军者和龙头企业之一。
