1 目前共有两家半导体封装企业上市科创板，分别是德威新材和璞泰来。2 科创板对于半导体封装行业的企业有着更高的准入门槛，这也是为了保证科创板企业的质量和发展前景。3 除了德威新材和璞泰来外，还有许多半导体封装企业正在积极筹备上市申请，未来可能会有更多的企业加入到科创板的行列中。
半导体封装科创板有两家晶方和长电科创板的公司现在他们两家公司的实力非常雄厚，人员，技术人员也非常强大，搞科研的人员也很多，是两大非常有强势的公司。
1 目前有5家半导体封装企业成功上市科创板。2 这些企业分别为：国瑞微、泰格医药、嘉元科技、鸿蒙微电子、特尔佳。3 在这5家企业中，国瑞微是第一家成功登陆科创板的半导体封装企业，而鸿蒙微电子则是第一家登陆科创板的“国产自主可控”的封装企业。值得一提的是，这些企业在封装技术、新产品研发等方面具有独到优势，在半导体封装领域拥有广阔的市场前景。
