bodig设备acf的介绍?

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ACF,全称为Anisotropic Conductive Film(异方性导电薄膜),是一种广泛应用于等离子显示模块制造过程中的材料。它主要由导电粒子和绝缘胶材两部分组成,上下各有一层保护膜来保护主成分。导电粒子的种类可分为碳黑、金属球及外镀金属之树脂球等。用于Glass之ACF胶膜以镀金镍之树脂球为主流,由于树脂球具弹性,不但不会伤害ITO线路,且在加压胶合的过程中,球体将变形呈椭球状以增加接触面积。

在等离子显示模块的制造中,ACF被广泛应用于柔性电路板和刚性电路板之间的互连,显示屏电极和柔性电路之间的互连,显示屏电极和集成电路的互连,以及柔性电路之间的互连。其导通原理是基于各向异性导电特性,通过预压和本压两个步骤,使屏与FPC/COF/TCP上相应电极实现导通。

Bonding设备则是实现ACF与屏及FPC/COF/TCP上电极连接的机械装置。在Bonding过程中,ACF上胶机用于在正面上胶,背面上胶,预压机和本压机则用于实现电极的连接。这一过程在国外杂志和产品说明书中被称为稳定可靠的机械、电气连接。

总的来说,ACF作为一种重要的导电材料,在等离子显示模块的制造中扮演着关键角色。而Bonding设备则是实现ACF应用的重要工具。如需了解更多信息,建议咨询相关领域的专家或查阅有关文献资料。

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ACF 是一种将晶圆和硅材料进行连接的设备。该设备可以将晶圆和硅材料通过高温和压力进行连接,使其成为一体。ACF 通常用于制造集成电路和半导体器件,是半导体制造过程中不可或缺的设备。

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