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光刻机和蚀刻机有什么区别？
这样的答题必须要有专业的人才懂，高端芯片制作工艺光刻和蚀刻机这不是谁都懂的，你也许是专业行家，本人是搞染料化工的，相差十万八千里，那就等于是我问你核潜艇的主要结构，你能回答吗？邀人答题那也要看看邀请对像才行。还连续邀请，这不是强人所难吗？再见！
最近中兴事件作为导火索，引发了国人关于芯片讨论，其中不免涉及到了芯片制造业两大至关重要的技术，蚀刻机和光刻机，作为一个业余爱好者，我为大家分享一下我知道的东西。
什么是光刻机光刻机作为制造芯片的核心装备之一，因为用途的不同，分为生产芯片的光刻机，用于封装的光刻机，还有LED领域的投影光刻机，目前主要讨论的是用于生产芯片的光刻机，这也是芯片领域，我国最薄弱的环节。
先了解一下光刻中必须要用的东西——光刻胶，简单的来说这种胶状物，只能被光腐蚀，而不能被化学物质腐蚀，制造芯片时讲光刻胶涂在金属表面，然后用光把不需要的地方腐蚀掉，制作出自己需要的图形（电路结构之类的），接下来就该蚀刻机上场了。
什么是蚀刻机蚀刻分为两类，一类是干刻，一类是湿刻（目前主流），湿刻就是特定的化学溶液与上个部分光刻机制作后的薄膜发生反应，发生反应过后剩下的东西，就是需要的东西了，这个过程有液体接触，所以叫湿刻。
干刻更加高级，目前并没有大规模应用，它是通过等离子电浆去除未覆盖的薄膜。
光刻机 ASML一枝独秀以前光刻机领域还有佳能尼康制衡ASML，不过随着技术差距越来越多，目前高端光刻机市场被ASML垄断，7nm级别光刻机17年的产量只有12台，一台1.2亿美元，还要提前21个月预订，中国就算排队，也不知道哪年买得到，背地里还有有些国家作怪，目前国产光刻机还处于90nm阶段，任重道远。
五大蚀刻机厂商 中微是其一目前能生产7nm级别蚀刻机的有应用材料，科林研发，东京威力科创，日立先端，中微半导体五家公司，中微是唯一一家中国企业，并且已经开始向台积电供货，中微也代表着中国顶尖的半导体技术。
中国半导体起步晚，需要走的路还很长，不过中国人最不缺的就是毅力，只有坚持不懈方能厚积薄发。其实从字面表面意思就能看出来，无论是这两个其中的哪种机器，用在芯片制造上都有很大的帮助，也是芯片制造的主要方式。随着时间的推进，现在的光刻技术出现两种趋势，一个是光刻机，一种是蚀刻机。
那么这两种有什么区别呢？光刻机是芯片制造行业的主要载体。他的工作原理是在硅片上涂上一层均匀的光刻胶，然后利用紫外线照在上面，其中还包含了编码，把需要刻制的东西编码完成，用光刻技术刻到上面。从而达到保存的效果。光刻机上面是光照部，中间是掩膜版，最后是需要刻制的载体。
光刻机发展至今，目前已经有了很多种形式，但工作原理大同小异，没什么区别。而且国内现在已经有了自主产权，发展前景很不错。
蚀刻机与光刻机比起来就有些粗糙了，他是直接把内容刻在载体上，对载体表面进行侵蚀从而达到刻录的目的。目前国内的蚀刻机有两种，干刻和湿刻，但是工作原理都相同，利用离子与电压的结合，达到刻录的目的。
总的来说，两种刻制方式都是主流的形式，如果选择的话完全是根据自己的需求。只能说两种都不会让人失望。
