电路板封胶主要分为以下几种：
硅胶：硅胶封胶具有优异的耐高低温性能和化学稳定性，可以在极端温度下使用，且不易老化。但硅胶的硬度较高，不适合柔性电路板的封胶。
聚氨酯：聚氨酯封胶具有较好的耐化学性和耐热性，可以在较高温度下使用，同时具有较好的柔韧性，适合用于柔性电路板的封胶。
热熔胶：热熔胶是一种热塑性胶粘剂，通过加热可以熔化成液体状态，随着降温逐渐凝固成固态，具有较好的粘接性和密封性。
环氧树脂：环氧树脂封胶具有优异的机械性能、耐化学性和耐热性，可以在较高温度下使用，但价格较高。
以上是常见的几种电路板封胶，选择合适的封胶要根据具体的应用场景和要求来确定。
电路板常用的几种胶：红胶、黄胶、导热胶、硅酮胶、热熔胶
一，红胶
红色的胶质是一种聚烯烃类，受热后很容易固化，其温度达到150℃时可凝固，红胶从糊状体内开始转变成固体，利用这种性质，可采用点胶或印刷的方式将贴片元件固定，采用贴片红胶的线路板元件可通过烘箱或回流焊加热固化。
电路板上的元件，尤其是双面贴装，过波峰焊时用贴片红胶固定，可使锡炉背面的小贴片不会掉下来。红胶水有一些特点：
①能使各种晶片元件获得稳定的粘着强度；
②采用适合网版印刷所需的粘滞及摇变，使下胶量稳定，无漏刷、塔边；
③保持和稳定性能良好；
④具有高粘附力，可在高速贴片时避免元件偏置。
主要作用：红胶的主要作用是将贴片元件固定起来，主要起粘合作用，或与锡膏结合使用，起补强固定作用。
二，黄胶
线路板中使用的黄胶是一种水溶性粘结剂，具有刺激性气味，是一种柔软、自粘的胶状物质，具有良好的绝缘、防潮、抗冲击、导热等特性，使电子元件在恶劣条件下安全工作。
硫化速度快，硫化速度与环境温度、湿度、风速有关：温度越高，湿度越低，风速越大，硫化速度就越快，相反则减慢。把涂好的零件放入空气中会出现缓慢的结皮现象，注意在表面结皮前要进行。
其主要功能：电气感应器、线圈、变压器、电解电容、接收头等电子产品的固定，对电子元件起保护作用，可作电气元件灌封，高压元件灌封，电路板防潮，等等。
导热胶
三，导热胶
热导硅胶又名导热膏、散热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料，它不像导热硅脂几乎永远不固化，能在-50℃—+250℃长时间维持其使用状态。在优良的电绝缘性能和优良的导热性能的同时具有低油(倾向为零)、高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。本品无毒、无腐蚀性，符合ROHS标准和相关环保要求，化学物理性能稳定。
用于填充发热体和散热器之间的空隙，增加其接触面积，从而实现热传导效应，使电子元件在工作时产生的热量有效地发发。
可广泛应用于各类电子产品、电器设备(功率管、可控硅、电热堆等)与散热装置(散热器、散热条、外壳等)之间的接触表面，起传热的作用，提高散热效果。
四，硅酮胶
当与空气中的水份接触时，硅酮是一种类似药膏的物质，它就像一种硬质橡胶固体。由于硅酮胶常用来粘接和密封玻璃，因此通常称为玻璃胶，胶料要密封储存。混胶时应一次性使用，以免造成浪费。
用途：广泛应用于电子模块、传感器、电子元件等需灌封、绝缘、阻燃场合及电子元器件与固定元件间绝缘等场合。
五，热熔胶
以乙烯-醋酸乙烯聚合物(EVA)为主要材料的热熔胶条，采用固相结合的改性松香树脂或石油树脂与其他成分配制而成，是一种塑性好、无毒无味的绿色环保胶。热熔胶料在一定温度范围内，其物理状态是随温度变化，而化学性质是不变的。全无水、无溶剂、迅速粘接、强度高、耐老化、无毒、热稳定性及胶膜的韧性。
加热到使用温度后，用喷枪或涂在被粘物上，必须在胶体打开时完成粘合定形工作，将被粘物冷却至常温。热粘合剂为适温固体，受热熔融为液体，经常温冷却，数秒内完成粘合，可使用的固定电子元件及线束。
